单根微针显微力学测试机是通过在CCD显微镜下对单根微针以1mm/min的速度向下施加压力使其产生抗压力或抗弯曲力或穿刺力，并且衡翼试验机软件实时采集力-位移数据，绘制应力-应变曲线，从而量体位移数据，绘制应力-应变曲线，从而精准测量出其穿刺力、抗压力，抗弯曲力、断裂力、弹性模量、刚度及疲劳性能等力学性能参数，同时也可以对其他微小的材料进行拉伸，压缩，弯曲，剪切，剥离，撕裂，穿刺等多种力学性能测试，兼容单针或整片阵列测试，广泛应用于生物医学材料研发领域。

单根微针显微力学测试机应用场景：

主要用于微针导入仪、纳米微针设备等医疗器材的研发与质量控制，确保微针在皮肤穿刺、药物输送等场景中的力学性能稳定性。

单根微针显微力学测试机核心功能

穿刺力测试：模拟微针穿透皮肤或模拟材料（如硅胶、猪皮）的过程，测量所需最小作用力。

断裂强度测试：通过垂直施压至微针断裂，记录临界力值并生成位移-应力曲线。

弹性模量测试：评估微针的弹性变形能力（抗弯刚度），计算侧向施压下的形变参数。

疲劳性能测试：循环加载（高4Hz频率）模拟多次使用后的力学性能衰减。

单根微针的具体测试方法：

针对单根微针（如单根空心多晶硅微针、棱形硅微针、金属微针等），测试机的操作流程及方法如下：

1．样品装载与固定：

将单根微针（如空心多晶硅微针）装载到测试平台上，通过夹子或专用夹具固定，确保微针轴向与加载方向一致（垂直于基底面）

2．力的施加与监控：

使用高精度力传感器对单根微针的施加持续增大的垂直力（或轴向力），加载速度可调节（如0.001~300mm/min,）

3．断裂判定与数据记录：

当微针断裂时，测试机自动记录断裂瞬间的最大力值（即断裂力），同时输出力-位移曲线，用于分析微针的变形过程（如弹性形变、塑性形变阶

4．显微观察（可选）：

部分测试机配备300倍CCD电子显微镜，可实时观察单根微针在加载过程中的形态变化（如弯曲、裂纹产生），辅助分析断裂机制.

单根微针显微力学测试机技术参数

1.  产品规格：   HY-0350

2． 精度等级：   0.5级

3． 负荷： 1N/2.5N/5N/10N/20N/ 50N

4． 有效测力范围：0.1/100-100

5． 试验力分辨率，负荷±500000码；内外不分档，且全程分辨率不变。

6． 有效试验宽度：250mm

7． 有效试验空间：100mm

8． 试验速度:：0.001~300mm/min(任意调)

9.  速度精度：示值的±0.5%以内；

10．位移测量精度：示值的±0.5%以内；

11．变形测量精度：示值的±0.5%以内；

12．应力控速率范围： 0.005%～6％FS/S

13．应力控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±1%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；

14．应变控速率范围： 0.002%～6％FS/S

15．应变控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±2%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；

16. 恒力/位移/变形测量范围：0.5％～100FS

17．恒力/位移/变形测量精度：设定值＜10％FS时, 为设定值的±1%以内； 设定值≥10％FS时, 为设定值的±0.1%以内；

18．试台升降装置：快/慢两种速度控制，可点动；

19．试台安全装置：电子限位保护

20．试台返回：手动可以高速度返回试验初始位置，自动可在试验结束后自动返回；

21．试验定时间自动停车,试验定变形自动停车,试验定负荷自动停车

22．超载保护：超过大负荷10%时自动保护；

23. 自动诊断功能，定时对测量系统、驱动系统进行过载、过压、过流、超负荷等检查，出现异常情况立即进行保护

24．电源功率： 400W 

25．主机重量： 75kg

26. 电源电压:  220V（单相）

27. 主机尺寸：500*600*800mm